|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
그리세롤과 황산이 주어진 황산니켈 욕에서 니켈 분말의 전착
니켈분말은 붕산, 글리세롤 및 황산으로부터 니켈을 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 해면질, 불규칙, 벗겨짐, 섬유질 및 응집입자가 얻어졌다. 85 % 이상의 입자 크기는 384μm보다 작았다. XRD 그래프에서 더 작은 입자가 106 및 373 nm 범위에 있음이 발견되었다. 니켈분말의...
응용도금
·
Metall. Mater. Eng. · 19권 3호 2013년 · D.G. Wiswanath ·
Manish M, Jacjak
참조 10회
|
글리시돌 기반 비이온 계면활성제 합성에 관한 연구
약품관련
·
Chem. Eng. Res. · 50권 2호 2012년 · 임종주 ·
김병조
외 ..
참조 8회
|
무전해 니켈 촉매를 사용한 중붕소산소다 NaBH4 의 가수분해
새로운 저장 물질의 개발은 가까운 장래에 주요 에너지 벡터로 수소의 사용을 촉진할 것이다. NaBH4 와 같은 화학 수소화물은 수소공급을위한 가능한 전구체 물질로 테스트 되었다. 이 연구에서는 니켈 Ni 기반 촉매를 사용하여 알칼리성 NaBH4 용액의 촉매 가수분해를 연구하였다. Ni 촉매는 팔라듐 Pd...
니켈/Ni
·
Chem. Biom. Engi. · n/a · Leelarani Katam ·
참조 13회
|
니켈도금에 있어서 유황함유 캐리어와 아세틸아세톤 철(ii)이 포함된 광택제
니켈도금의 색상 및 기계적 특성에 대한 광택제 및 캐리어를 포함하는 철(ii) 아세틸 아세토네이트의 효과를 조사하여 최적의 전기도금 공정 변수를 결정했다. 광택제는 메타설포 벤즈알데하이드, 피리딘 -3-설폰산, p -비닐 벤젠설폰산, o- 벤조일 설폰아미드, 사카린소다 및 철(ii) 아세틸 아세토...
니켈/합금
·
Surface Engineering · 29권 7호 2013년 · A.O. Gezerman ·
B.D.C orbacıoglu
참조 30회
|
전착 구리의 상온 재결정과 구조 저항에 대한 유기첨가제의 효과
3 -N,N- 디메틸 아미노 디티오카보밀 -1- 프로판 설폰산 ( DPS) 및 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG, MW 8000) 이 황산-황산용액 (0.3 M CuSO4 + 1.8) 에서 전착된 구리의 구조, 표면 조도 및 저항에 미치는 영향 (M H2SO4 +70 ppm Cl) 을 X-선회절 (XRD), 원자력현미경 (AFM) 및 4점 프로브 측정으로 연...
구리/합금
·
Microelectronic Engineering · 75권 2004년 · V.A. Vasko ·
I. Tabakovic
외 ..
참조 17회
|
다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 1...
구리/합금
·
Microelectronic Engineering · 50권 2000년 · Joseph P. O’Kelly ·
Karen F. Mongey
외 ..
참조 12회
|
무전해 Ni-B와 Ni-B 나노복합 피막의 특성과 준비
상업적으로 새로운 무전해 Ni-B 도금을 개발하였다. 성공적인 니켈-붕소 Ni-B 피막과 나노크기의 다이아몬드 입자 (UDD-Ultra dispersive diamond) 를 첨가하여 피막의 경도와 내마모성을 향상시키고, 5 종류의 서로 다른 현탁 무전해도금액과 복합 Ni-B 피막을 만들었다. 도금 및 열처리후 석출두께, ...
니켈/Ni
·
Engineering and Computer Science · Oct 2008년 · B. Kaya ·
T. Gulmez
외 ..
참조 6회
|
탄화규소 입자의 알루미늄 기반 금속매트릭스 복합강화의 부식거동에 대한 무전해 구리피막의 효과
무게 감량법을 사용하여 3.5 wt % NaCl 용액에서 다양한 비율의 비코팅 및 구리피막 탄화규소로 보강된 Al 6061 금속매트릭스 복합재의 부식특성 연구에 첫 번째로 포함되었다. 복합재에 사용된 가공경로는 교반 주조기술 이었다. 질량손실 및 부식속도 측정은 복합재의 부식거동을 평가하기 위한 기준...
구리/Cu
·
MIn.Mat.cha.eng. · 2권 2014년 · Mohamed Zakaulla ·
A.R. Anwar Khan
외 ..
참조 12회
|
반도체 소자용 구리배선 형성을 위한 전해 도금
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 앞서 기술한 전기적 저항의 증가, 수퍼필링의 어려움 등의 문제점을 해결하기 위한 유기 첨가제의 개발 및 펄스 (pulse) 와 펄스-...
구리/합금
·
Chem.Eng.Res · 52권 1호 2014 · 김명준 ·
김재정
참조 7회
|
무전해 니켈-인-텅스텐 NiPW 피막 : 준비와 마찰 특성
무전해도금은 기본적으로 소재의 금속이온, 환원제, 착화제, 안정제, 완충액 등의 용액으로 구성된 도금욕이라는 화학용액에 침지되는 화학적으로 도금된 피막이다. 차아인산은 니켈-인 및 중붕소산 환원니켈을 감소시킨다. 붕소 피막은 우수한 경도, 부식방지 및 마찰특성으로 인해 이미 엄청난 인...
합금/복합
·
FACU. ENGI.TECH. · MAY 2012 · SUPRIYO ROY ·
참조 14회
|
