|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
인청동 주석도금재의 가열에 의한 박리에 관하여
인청동주석 도금재의 열박리에 영향을 준다고 생각되는 인자를 검토한 결과를 조사하고, 인자로서는 모재성분, 도금조건, 가열온도에 있어서, 가열처리된 도금시험판에 관하여 도금층의 밀착성과 반응확사능을 분석
석납/합금
·
신동기술연구회지 · 24권 1985년 · ·
참조 50회
|
구리합금에 있어서 은 Ag 도금 돌기물의 발생조사
미량 마그네슘을 함유한 구리-철 Cu-Fe 합금에 관하여, 은 Ag 도금 돌기물의 발생현황을 조사한 결과
금은/합금
·
신동기술연구회지 · 38권 1999년 · ·
참조 33회
|
|
구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결과를 설명
전기도금기타
·
신동기술연구회지 · 36권 1997년 · ·
참조 42회
|
|
통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금...
전후처리통합
·
신동기술연구회지 · 32권 1993년 · ·
참조 17회
|
|
다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지...
석납/합금
·
신동기술연구회지 · 18권 1979년 · na ·
참조 38회
|
|
고출력 금속 인쇄회로기판 (Metal PCB) 개발을 위해 절연층으로 양극산화막을 형성하고 이 절연층 위에 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste 를 패턴 인쇄한 알루미늄 소재를 사용
일반자료통합
·
동계학술대회 · 44회 · 조양래 ·
윤재식
외 ..
참조 16회
|
|
MLB 제조공정이나 제품사용 후 유가자원이 폐기되는 실정에서 폐기물은 원가 상승과 에너지사용을 증가시켜 결국 원가상승으로 소비자에게 부담을 준다. 폐 MLB에서 발생하는 유가자원 회수와 에너지 절감효과 대처방안에 대하여 설명하고, 위탁처리 비용의 감소, 제조원가 절감, 환경개선, 에너지절감,...
회수재생
·
주간기술동향 · 1404호 2009년 · 김유상 ·
참조 35회
|
|
부식억제의 전기화학적 평가와 환경을 배려한 수용성 방청제의 실용화에 관하여 설명 하였으며, 영향은 티아졸 화합물 < 요소화합물 < 벤조트리아졸 화합물 순으로 우수한 결과를 나타냈다.
산세/탈지
·
관동대학교 · na · Kiyohito Sakurai ·
Yamashita heir
외 ..
참조 34회
|
Voltammetry 방법을 이용한 중금속 및 유기물의 분석
Voltammetry 란 ? Voltammetry= Volt -Ampere-Metry 로서, 각 이온의 산화/환원에 의한 반응을 말하며, 전위의 변화에 따른 전류를 측정기록하여 측정하는 방법 납 이온의 환원 : Pb 2+ + 2 e- → Pb0
시험분석
·
동서라인텍교역 · na · 윤재영 ·
참조 38회
|
|
최근 국내 휴대폰 소재 표면처리 기술개발은 친환경 소재 표면처리기술을 응용한 착색기술개발이 급속히 진행되고 있다. 지난해 초부터 국내의 초코릿폰에 이어 친환경 스테인리스 스틸 데코, 키패드를 적용한 제품이 증가학 있느며, 향후 다양한 금속표면처리 착색기술이 국내에서 개발되고 있다.
도금자료기타
·
주간기술동향 · 1279호 2007년 · 김유상 ·
참조 42회
|
