도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hidemi NAWAFUNE 25건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전석 팔라듐-니켈-인 합금의 결정구조와 피막특성

전석 팔라듐-니켈-인 합금피막의 졀정구조에 영향을주는, 공석의 영향에 관하여 검토하고,경도 및 접촉저항등의 피막특성에 관하여 검토하고. 고부하 접점재료로서의 적응성을 평가

무전해도금기타 · 표면기술 · 45권 2호 1994년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 11회

고무와 무전해 Pd-P 합금도금 피막과의 가류접착 - 유황의 영향과 내수성

무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막과 고무와의 직접 가류접착성 및 접착물의 내수성에 있어서 고무배합중의 유황첨가량, 가류촉진제 또는 노화방지제의 영향에 관하여 검토

응용도금 · 일본고무협회지 · 64권 6호 1991년 · Yoshiyuki IKEDA · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 19회

고무와 무전해 Ni계 합금도금 피막과의 가류접착

무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력를 얻을수 있었다. 그러나, Cu 함량이 20 mol % 이상이 되면 응집 파괴에서 혼합박리의 양상을 나타내며, 더욱 Cu 함량이 50 mol ...

응용도금 · 일본고무협회지 · 67권 5호 1994년 · Yoshiyuki IKEDA, · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 20회

EDTA 착화욕에서의 전기 구리도금 및 그 미니 스케일 균일전착성

캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 균일전착성을 이론적으로 고찰하여, 스루홀도금의 한계를 검토한 보고서

구리/합금 · 써킷테크노로지 · 6권 1호 1991년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 28회

소경공 및 다층 프린트 배선판의 제조를 목적으로한 새로운 전기구리도금

황산구리-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼슘을 첨가한 욕에서 전기구리도금에 관하여, 외관, 균일전착성 및 도금피막의 기계적성질을 조사하고, 소경공 및 다층 프린트 배선판등의 아스펙트비를 높힌 프린트 배선판의 제조에 적용한 실험 CuSO4 0.1 mol/l + EDTA 0.2 mol/l + Glycine 0...

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 5권 2호 1990년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 35회