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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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AFM, QCM-D 및 엘립소메트리를 이용한 구리도금첨가제 흡수형태의 해석
구리도금첨가제, 특히 억제제로 이용되는 수용성고분자 및 계면활성제를 대상으로, 전기화학에너지 산일측정기능이 포함된 수정진동자미소천평법(E-QCM-D), 에립소베트리 및 원자간력현미경(AFM)을 병용하여, 계면활성제 및 수용성고분자의 금속표면에 있어서 흡착형태해석을 연구
구리/합금
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표면기술 · 69권 11호 2018년 · Kenji KUBOTA ·
Yoshie TARUTANI
외 ..
참조 12회
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L-히스티딘 첨가에 의한 아연전석 및 구리전석의 다이나믹스에 주는 영향
피로인산욕을 착화제로한 L-히스티딘을 첨가할때, 아연 및 구리도금에 주는 물성과 표면형태에의 영향을 전자현미경 및 전류전위곡선으로 관찰 측정 하였다.
아연/합금
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표면기술 · 69권 6호 2018년 · Shouta MOROE ·
Sachio YOSHIHARA
참조 4회
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전해 구리(동)박의 표면현상 및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향
황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기 도금층의 표면 특성을 향상시키기 위해 이용되고 있다. SPS 는 일반적으로 구리 전기도금에서 틈채움(gap filling) 을 위한 가...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 우태규 ·
참조 51회
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다마신 공정에 있어서 구리욕 노화에 대한 가속화와 양극의 영향
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Electrochemical Society · 152권 12호 2006년 · P. Mocoteguy ·
C. Gabrielli
외 ..
참조 19회
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구리의 펄스전극위치는 황산구리염욕에서 체계적으로 조사되었다. 전류밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. 펄스전류 듀티사이클, 피크전류밀도 및 주파수가 구리 도금의 두께와 경도, 전류효율 및 도금 공정의 침투력에 미치는 영향을 연...
구리/합금
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Trans Inst Met Fin · 83권 4호 2005년 · S. Mohan ·
V. Raj
참조 17회
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1-히드록시에틸렌-1,1-디포스폰산 전해질로부터 구리 전착에 대한 트리에탄올아민의 메커니즘
두 번째 리간드로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 효과는 1- 하이드록시에틸렌 -1,1- 디포스폰산 (HEDPA) 전해질에서 구리의 전착을 연구하였다, 구리전착의 전기화학적 거동은 주기적 전압전류법과 전기화학적 임피던스 분광법에 의해 조사하였으며, TEA 는 구리의 전착을 억제하고 구리 양극의 용해를 촉...
구리/합금
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Eelectrochemical Society · 164권 12호 2017년 · JIngwu Zheng ·
Haibo CHem
외 ..
참조 21회
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블라인드 마이크로비아의 충진도금을 통한 산성 구리도금용액에 대한 요구가 증가함에 따라 도금첨가제를 정확하게 모니터링하는 것이 중요하다. 충전도금조를 통해 일반적으로 사용되는 첨가제를 분석하기 위한 전기화학 기술을 제시한다. 일반적으로 서프레서, 브라이트너 및 레벨러라고하는 ...
인쇄회로
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IPC APEX · EXPO Conference · Roger Bernards ·
Mike Carano
외 ..
참조 37회
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다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지...
석납/합금
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신동기술연구회지 · 18권 1979년 · na ·
참조 27회
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비 시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 ...
도금자료기타
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Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 11회
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황산구리 욕에서의 고속 구리전석에 있어서 첨가제의 전기화학적 해석
고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 23권 2009년 · 庵地 裕史 ·
朝長 咲子
외 ..
참조 10회
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