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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토르트 소결 및 7개의 시안화물 금 도금욕을 평가하였다. 장기간에 걸친 연구에 따르면 금속화 세라믹에 대한 가장 효과적인 활성...
금은/합금
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General Electric Company · Oct 2978 · T. J. Gillespie ·
R. J, Antepenko
참조 139회
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세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 전도체 페스트나 Ru2O로 대표되는 저항체 페스트를 세라믹에 인쇄 도포하여, 700도 전후에 소결하는 방법이 있다. 세라...
니켈/Ni
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금속표면기술 · 33권 8호 1982년 · Hideo HONMA ·
Shinya MIZUSHIMA
참조 167회
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산소 발생 반응을 위한 전기 촉매로서 금속 니켈에 의해 활성화된 알루미나 세라믹에 대한 무전해 니켈 도금
저렴한 금속 니켈 활성화 공정이 추천되어 다공성 알루미나 세라믹에 쉽게 적용되었다. 이 과정을 통해 금속성 니켈 나노입자가 알루미나 세라믹에 석출되고 촉매 활성 중심 역할을 하여 무전해니켈도금의 반응을 촉발한다. 얻어진 피막은 우수한 전기촉매 산소 발생 성능을 나타낸다. 이는 무정형 ...
니켈/Ni
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Catalysis Communications · 149권 2021년 · Pingping Zhang ·
Zunhang Lv
외 ..
참조 40회
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금속층에 입자를 포함한 금속 매트릭스 복합 도금의 전착 검토 : 확립되고 다양화되는 기술
성장하는 전착 금속 층에 도금조에 분산된 입자를 포함함으로써 달성되는 복합 도금의 원리를 고려하였다. 이러한 피복을 구현하기 위해 다른 기술과 비교하여 전기 도금의 원리와 역할을 고려하였다. 우수한 품질의 입자 분산(종종 적절한 유형 및 농도의 계면활성제가 도움이 됨) 공작물 모양/기하학...
합금/복합
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Transactions of the IMF · 92귄 2호 2014년 · F. C. Walsh ·
C. Ponce de Leon
참조 14회
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나노복합 도금의 진보와 연구, 기본 제조 기술 및 나노복합 생산기술과 응용의 프레임을 제공한다. 또한, 경질 탄화물, 산화물 및 세라믹으로 만든 매우 다양한 나노 크기 분말을 사용한 다양한 금속 매트릭스의 동시 도금에 대해 설명하였다.
코팅/도장
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Metallurgical Engineering · 3권 1호 2014년 · Z. Abdel Hamid ·
참조 11회
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알루미나 세라믹은 LSI 패키지, 인쇄회로기판, 센서 재료 등 폭넓게 이용된다. 이러한 용도의 대부분은 표면을 전도화해야 한다. 일반적으로 도체 페이스트를 세라믹 상에 인쇄 도포하고 소성하는 방법이 이용되고 있다. 본 논문에서는 다른 방법으로 에칭, 촉매 활성화, 무전해 도금에 의해 밀착성...
무전해도금기타
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써킷테크노로지 · 3권 4호 1988년 · Hideo HONMA ·
Tadashi KOMATSUZAWA
참조 33회
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탄화규소 SiC 입자가 니켈-인 Ni-P 박막 형태의 구성에 있어서 세라믹 입자크기와 무전해 피막 변수의 효과
크기의 탄화규소 SiC 입자에 균일한 니켈-인 Ni-P 무전해 (EL) 도금이 형성되는 것을 조사했다. 금속 도금된 세라믹입자는 주조 금속 매트릭스 복합재의 제조를 포함한 응용분야에 사용될 수 있다. 이러한 세라믹 입자는 용융금속에서 더 나은 습윤성을 갖는다. 이 연구에서는 ELcoating 매개변수, SiC ...
합금/복합
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Ceramics International · 40권 2014년 · N. BeigiKhosroshahi ·
R. AzariKhosroshahi
외 ..
참조 26회
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세라믹소재 기술은 연구개발을 위한 세라믹의 이상성을 높이고 새로운 기능을 추가 한다는 점에서 , 세라믹의 표면처리 기술의 목적은 완전히 구분되어 있으며, Kakko Hero 의 연구 사례를 소개하였다.
응용도금
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표면기술 · 45권 4호 1994년 · Hideaki MATSUBARA ·
Noriyoshi SHIBATA
참조 20회
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비활성 방법의 세라믹상의 미세 무전해 구리도금
무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일반적으로 사전처리가 필요하다. 표면활성화 단계후 활성화 방법은 주로 귀금속 활성화 방법, 비귀금속 활성화 방법, 반도체 산화...
구리/Cu
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电化学 · 11권 2호 2005년 · XU Zhen-lin ·
GUO Qi-long
외 ..
참조 11회
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작업물이 유체와 접촉하고 이 유체는 사용후 1이상의 세라믹 멤브레인 필터를 통해 여과되어 이 유체로부터 1종 이상의 귀금속을 분리
회수재생
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한국특허 · 2004-0043168 · 아토테크 ·
참조 44회
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