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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...
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일차적으로 물질전달의 지배를 받지 않는다는 가정하에서 2차 분포를 적용하여 돌출부위에 대한 전기도금 반응속도의 분포를 다양한 기하학적 형상에 대하여 고찰하여 적합...
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무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화...
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무전해니켈도금에 대한 연구를 기반으로 하는 착화제로서 지방족 모노카복실산으로서 포름산과 빙초산 그리고 비카복실산으로서 말릭산과 석신산을 사용하여 96 % 알루...
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비스무스 화합물의 하나인 염화알루미늄 AlCl3-EMIC 이온액체에 환원제로 DIBAH 를, 안정제로 BiCl3 를 첨가한욕을 이용하여 무전해도금을 하고, 도금막의 표면형태, 도...