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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
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ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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메틸설폰산 주석도금욕은 새로운 주석 전기도금의 하나로 고 생산효율, 우수한 환경특성과 좋은 기능을 가지고 있다. 메틸설폰산 주석도금욕의 기능에서 첨가제의 효과...
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다층막 또는 조성이 다른 크롬-니켈 다층도금 방법이 1999년에 개발되었다. 이러한 새로운 재료는 순수금속과 비교해 미세층의 두께가 나노미터의 범위에 있으면 기계적, 전...
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무전해니켈도금 기술로 적용한 니켈-이트리아 안정화 지르코니아 (YSZ) 서멧 피막의 조성에 대한 계면활성제의 영향을 조사하였다. 음이온성 계면활성제인 [[도데실설폰...
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빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고...
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인바 합금의 조성을 가지는 도금액의 조성을 구하였으며 도금 조건에 따른 물성치 변화를 분석