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도금현장의 트러블과 대책 (9) 주석, 주석-납 (SnPb) 합금도금
Plating site troubles and countermeasures (9) Tin, tin-lead (SnPb) alloy plating

등록 : 2008.09.10 ⋅ 61회 인용

출처 : 실무표면기술, 33권 5호 1986년, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
주석, 주석-연 SnPb 합금도금의 현장 트러블의 예로, 반도체 리드 프레임의 외장도금에 이용되는 90:10의 주석-연 합금피막을 얻기위한 붕불화욕과 이 트러블의 대책에 관하여 설명
  • 전기 도금은 넓은 의미에서 금속 착색법이라고 생각할 수 있지만, 일반적으로 장식 및 방청 용도로 사용되는 것은 생략하고 착색 목적으로 사용되는 것을 설명한다.
  • 염화물 이온, 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 비스 3-설포프로필 디설파이드소다 (SPS) 를 포함하는 산성구리도금액의 첨가거동에 대한 실험적 조사를 문서화하였다...
  • - produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
  • 무전해 구리도금 안정제 ^ Electroless Copper Bath Stabilizer|1| 피리딜 유도체 도금액중 생성된 제1구리이온의 [착화제]로서는 시안화물과 [피리딜] 유도체가 좋다. 통상...
  • 황산, 과산화수소, 규산염 및 하나의 양이온성 트리아릴메탄 염료로 구성된 무독성 용액으로 처리하여 아연도금 표면과 같은 금속표면에 향상된 색상, 광택 및 내식성을 부...