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무전해구리 도금용액과 무전해구리 도금방법
Electroless copper platingsolution and method for electroless copper plating

등록 : 2009.07.18 ⋅ 55회 인용

출처 : 유럽특허, 2004-1681372, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.05
제1환원제의 예는 포르말린 및 글리옥실산을 포함하고, 차아인산염의 예는 차아인산 소다, 차 아인산 칼륨 및 차아인산 암모늄을 포함한다. 구리도금을 억제하는 안정제의 예로는 2,2'-비피리딜, 이미다졸, 니코틴산, 티오우레아, 2-메르캅토 벤조티아졸, 시안화소다, 티오디글리콜산이 있다.
  • 벤조트리아졸 (BTAH) 과 비교하여 톨리트리아 졸 (TTAH) 에 의한 구리의 부식억제는 오염되지 않은 황화물로 오염된 3.5 % NaCl 에서 조사되었다. TTAH 와 BTAH 는 오염되지...
  • 납땜의 연(Pb)프리화에 대응하는 전자부품의 표면처리의 동향에 관하여 알려주십시요.
  • 고 내식성 크롬도금욕 ^High Anti-Corrosion Chromium Plating 크랙ㆍ포어 발생원 명칭 욕의 종류ㆍ첨가물 약호 크롬도금욕 2층 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬...
  • 전기도금 이전에 알루미늄의 전처리를위한 개선 된 조성 및 공정을 제공합니다. 본 발명은 산, 산화제 및 임의로 할로겐화 화합물로 구성된 수성 조성물이다.
  • 니켈 및/또는 아연오염은 니켈 및 아연에 대한 도금욕의 내성수준을 높이면 처리할수 있으므로 침전제를 사용할 필요가 없다. 본 발명은 아연 및/또는 니켈, 또는 화학식 RS...