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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 황산 양극산화법 가장 많이 이용된다 전해질로 황산을 이용하므로 경제적이며 폐수처리도 쉽다 염색성과 내식‧내마모성‧경도가 좋아 많이 사용된다. 대다수의 알루미늄 합금...
  • PZT 상에 전극형성을 위하여 밀착력이 우수하고 소지와의 전기적 접촉성이 우수한 무전해 니켈도금 층을 얻기 위한 최적의 전처리 및 도금 조건에 대한 연구
  • 전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
  • 인 함유량이 다른 전석 코발트-인 Co-P (0 ≤ P ≤ 14 wt %) 를 만들고, 차동주사 열량계 (DSC), X선회절, 투과전자 현미경 (TEM), X선 소각산활 (SAXS) 등을 이용하여 합금의...
  • TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...