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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
Electroless Ni/Pd/Au Plating for Semiconductor Package Substrates II-Effect of Au Plating Under-Layer Structure on Au Wire Bonding Strength-

등록 : 2017.12.26 ⋅ 37회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장확회지, 17권 4호 2014년, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Yoshinori EJIRI1) Takehisa SAKURAI2) Yoshinori ARAYAMA3) Kuniji SUZUKI4) Yoshiaki TSUBOMATSU5) Kunihiko AKAI6) Masashi NAKAGAWA7) Taizou YAMAMURA8) Yukihisa HIROYAMA9) Kiyoshi HASEGAWA10)

기타 :

半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術(第2報)~Auワイヤボンディング強度に及ぼすAuめっき皮膜構成の影響~

자료 :

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.07
무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해 Ni/Pd/Au 와 전해 Ni/Au에 있어서, 열처리후에도 높은 와이어 본딩강도를 얻는 이유를 해명
  • 주석은 화학적으로 내식성이 강한 금속으로 그 아름다운 은색 광택은 오랜 세월에도 변화하지 않는다. 구리 및 구리합금 위로는 무전에서 주석의 도금이 이전부터 행해지고 ...
  • A Comparehensive Product Range for Decorative Nickel Plating
  • 복합소재의 도금이 가능한 중석욕 주석도금의 특성, 납땜성, 내식성 위스커 발생등의 피막특성에 관하여, 현재의 주석도금의 대표적인 황산욕과 비교하여 설명
  • AA5052 알루미늄 합금의 알칼리 에칭 및 디스머팅중 거칠기 구성 Mg2Si 입자의 거동을 전자 현미경을 사용하여 입자의 형태 및 거칠기 진화를 모니터링하여 조사했습니다. M...
  • 광택제 (첨가제) · Brightener [전기화학] (도금) 에서 첨가되는 모든 물질을 [첨가제]라고 할 수 있으며, 그중 광택을 목적으로 첨가된 물질을 광택제라고 한다. 대부분의 ...