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무전해 구리도금에 있어서 석출속도의 검토
Invsetigation on deposition rate of copper from Electroless Plating baths

등록 2010.01.04 ⋅ 48회 인용

출처 금속표면기술, 21권 1호 1970년, 일어 5 쪽

분류 연구

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無電解銅メッキに関する研究 (第1報)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.11
착화제로 주석산 및 EDTA 염을 사용한 도금액에, 비교적실용적인 액조성범위와 반응인자의 구리 석출속도와 분해반응에 대한 영향을 검토

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