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무전해 도금 - 제13장 프린트 배선(PWB) 보드 제작에 있어서 무전해 구리도금
Chapter 13 Electroless Copper In Printed Wiring Board Fabrication

등록 2010.05.11 ⋅ 41회 인용

출처 Electroless Plating, NA, 영어 45 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.09.21
현재 생산되는 대부분의 보드는 양면 또는 다중 레이어에 관계없이 감산처리 유형이므로 감산유형 처리에 대한 관심으로 토론을 시작하였다. 무전해 도금을 위한 전처리와 관련된 대부분의 원칙과 무전해 구리욕 자체와 관련하여 논의된 일부 원칙은 감산처리를 고려하든 추가처리를 고려하든 관계가 있다.
  • 티탄니켈합금상에 무전해금도금을 하고 싶습니다. 중간층에 무전해 니켈도금이 필요합니까? 티탄니켈에 무전해도금이 가능합니까?
  • 니켈전착에 적합한 새로운 유형의 전기도금조가 개발되었다. 구연욕에서 착화제와 완충제로 사용되었다. 구연산나트륨과 붕산 사이의 완충능력을 비교했다. 효과는 욕조성, ...
  • 철은 소지 그대로는 즉시 부식되어 붉은 녹이 발생한다. 이 부식은 표면에서 점차 내부로 깊어지고, 마침내 원래 모양이 없어질 정도로 된다. 철뿐만 아니라 구리, 황동, 알...
  • 크롬산염 조성과 공정은 아연표면에 향상된 내식성과 도장 밀착력을 제공합니다. 산성욕은 규정된 농도로 6가 및 3가크롬 인산염 및 불화지르코늄을를포함한다. 이 조성물을...
  • 아연 -M (M = 니켈 Ni, 코발트 Co 및 철 Fe) 합금은 순수한 아연피막에 비해 기계적 및 부식특성이 더 우수하기 때문에 큰 관심을 끌고 있다. 아연-코발트 Zn-Co 합금 피막...