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Takayuki Ogawa 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속 도금은 Al 합금의 마모 및 내식성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Ni 는 표준 와트욕 Watts bath 에서 전착을 사용하여 Al 2014 합금 표면에 적용된 피복의 후보 ...
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벨기에의 M. Pourbaix는 1940년대 부식의 열역학적 측면을 조사하기 위해 Eh-pH 다이어그램을 제안하였니다. 그 후 이 전위-상 다이어그램은 분석 화학뿐만 아니라 습식 야...
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전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특...
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알루미늄 재료의 장단점 ^ Pros & Cons of Aluminium Materials 알루미늄의 장점 비중 2.73 으로 가볍다. 구리의 1/3 로 항공기ㆍ선박ㆍ차량ㆍ건축물의 경량화용 열전도도가...