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백금테트라민 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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첨가제는 도금조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 첨가제는 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면활성제를 포함한다. 표면...
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라크 파손부위 보수용 테이프 참고파일 : Electroplating_tape_470.pdf
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산성욕에서 아연 펄스도금을 하고, 펄스전해에 따른 전위변화를 측정하여, 석출물의 형태 변화에 관련과 아연의 펄스도금에 대한 입자의 미세화, 과전압, 흡착의 역할을 검토
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유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 ...
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주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여...