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鹿児島県 研究報告 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
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50 ℃ 에서 시안화소다, 2- 메르캅토벤조티아졸 또는 오산화바나듐 안정제와 EDTA 를 복합무전해 용액에서 구리도금의 미세구조 및 물리적 특성을 연구하였다. 최대 25 μ...
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전기화학적인 방법을 적용하여, PCB 전해구리도금 공장에서 흔히 발생하는 수세폐수를 대상으로 금속 구리보다는 보다 더 고부가가치의 구리금속 분말형태의 회수 및 재...
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실용도금첨가제(복사본) 5. 산성구리도금광택제 [첨부자료 참조]
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지구환경보전에 관심으로 폐수처리규제강화등의 대책이 도금처리업계도 예외는 아니다. 환경부하경감을 목적으로 새로운 수지도금방법에 관한 개발