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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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자료수 10841 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금피막의 인 P 함유율과 석출 전류효율에 있어서 욕의 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다농도 등의 도금조건의 영향을 조사하고, 피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조...
  • 철족금속의 하나인 니켈을 선정하여, 레니움-니켈 공석기구 해명을 위한 기초데이타를 만든 보고서
  • 구리도금 ^ Copper Plating bath 구리 원자번호 : 29 원자량 63.546 비중 8.92, 융점 1.083, 비점 2595 ℃ 전기 전도도 : 20 ℃ 에서 0.594 Ω㎝ (이동거리) 적색 금속 질산을 ...
  • 크롬, 카드뮴 또는 니켈을 아연 합금도금으로 대체할수 있는 기회와 방법을 논의하였다.
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