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Masashi HUGUCHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가...
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주석-비스무스 합금을 전착하는데 적합한 개선된 전기도금 공정 및 이를 위한 전기도금욕을 설명하였다. 전기도금욕에는 주석이온, 알칼리금속 수산화물 및 구연산 비스무스...
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AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
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티타늄산바륨 자기 표면에 무전해 도금층이 소재표면에 석출될수 있는 자리 (Site) 를 제공해주는 촉매핵이 석출되는 거동을 ESCA 로 관찰
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납 및 납-주석 합금은 일반적으로 납의 경우 플루오르붕산염, 플루오르규산염 및 황산염, 합금의 경우 플루오르붕산염 등 산성 용액에서 도금되며 알칼리성 용액 사용에 대...