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Metall. Mater. Eng 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금막 피트 형성의 큰 원인의 하나에, 도금에 따라 발생한 수소가 수소기포로서 석출 니켈 상에 부착되어 그 후의 도금의 성장을 억제하는 경우를 들 수 있다. 이 현상...
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전자장비의 도금에서는 배선기판의 표면조화는 유전손실 특성이 저하 또한 도금막의 표면의 요철이 커지기 때문에 와이어본딩 성이나 광택 빛 반사가 높지등 문제가 생긴다....
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구리와 은의 무전해도금은 에폭시 및 이산화규소 기반 소재에서 조사하였다. 비용 효율적인 주석/은 Sn/Ag 촉매는 현재 보드기술에 사용되는 주석/팔라듐 Sn/Pd 촉매의 대체...
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전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드(SPS) 농도로 전기도...