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Takayuki NAGAATAKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황화물을 포함하는 수용액에 용해된 3가크롬 이온을 포함하는 전해질욕 및 이러한 욕을 사용하는 방법. 도금욕에는 차아인산염 또는 글리신과 같은 약한 착화제가 포함될수...
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무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성에 대한 실험적 연구와 L27 Taguchi 직교 설계를 기반으로 한 도금 공정변수의 최적화를 제시하였다. 실험은 세가지 공정변수, 즉 욕 온도, ...
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초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. ...
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무전해 니켈 도금은 ① 석출 피막이 뛰어난 특성, ② 니켈 자체의 강한자기촉매성, ③ 석출 속도가 빠르고, ④ 도금욕 관리가 비교적 쉽다. 또, 무전해니켈도금욕의 조성 및...
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수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...