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크롬도금의 헐셀시험에 있어서 전위 및 전류분포의 측정
Measurement of potential and current distributions in HullCell test of chromium plating bath

등록 2008.08.05 ⋅ 58회 인용

출처 금속표면기술, 30권 1호 1979년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 크롬/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.02.03
헐셀판 표면의 전위와 전류밀도를 실측하고, 표면형태와의 관계에 관한 조사
  • 범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결...
  • 저자들이 개발한 광촉매 분말에 의한 도금폐수중의 COD 성분을 산화 분해 처리 조건, 유리 침 지체에 이산화 티타늄을 졸-겔법을 이용하여 고정화하는 방법 이산화 티타...
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  • COLGLEAM Sn / BRIGHT ACID TIN PLATING PROCESS / me290518_COLGLEAM_Sn.pdf The Use of Alkaline Cyanide-Free Zinc Plating Under Paint and Powder Coatings : me290602...
  • 전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구