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김봉철 3건
산 구리 전해 도금액
Acid copper electrolytic plating bath
자료 :
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분류 :
설포프로필디설페이트 ⋅
멀캅토프로판설폰산 ⋅
아미노트리아디아졸 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
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밀착강도에 직접적인 영향을 주는 몇가지 조건중의 Etching공정이 극히 중요하다고 복, etching 최적조건을 얻고자 실험하고, 불량율을 0으로 할수있는 조건을 설명
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탄소공석설을 가진 도금욕중의 화학종의 영향을 검토한결과와 몇가지 결과를 보고
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비시안욕중 산성 염화아연 암모늄욕의 폐수는 암모니아의 함유로 종래의 아연 제거보다는 다소의 문제점이 있다. 이들의 문제점을 현장적으로 설명
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무전해니켈의 반응 ^ Electroless Nickel Reaction of Na-Hyphophosphite 무전해 니켈도금욕에서의 중요 반응 NiSO4 + NaH2PO2 ↔ Ni0 + NaH2PO3 + H2SO4 높은 ㏗ 에 의한 반...
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벤조트리아졸 (BTAH) 과 비교하여 톨리트리아 졸 (TTAH) 에 의한 구리의 부식억제는 오염되지 않은 황화물로 오염된 3.5 % NaCl 에서 조사되었다. TTAH 와 BTAH 는 오염되지...