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도금공정의 액 분석에 따른 납땜성 (Solderability) 개선 연구
The study of solderability according to chemical analysis in plating process

등록 2008.09.10 ⋅ 68회 인용

출처 한국표면공학회지, 36권 2호 2003년, 한글 8 쪽

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카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.24
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  • 무전해 PCB 도금 공정 수세액을 분리막으로 처리하여 투과수는 공업용수로 재사용하고 유가금속인 금(Au)을 회수하는 방법에 관하여 연구하였다. 역삼투 분리막 테스트 셀을...