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사과산을 이용한 붕산프리 전기니켈 도금욕
Nickel Electroplating Boric acid Free

등록 2009.09.02 ⋅ 37회 인용

출처 디스코 PS 컴퍼니, NA, 일어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
붕산을 대체한 구연산을 이용한 도금액이 개발되었으나, 구연산 이외의 붕산 대체물질의 검토 결과, 사과산을 이용한 도금욕을 구연산욕과 비교하여, 도금특성을 평가한 보고서 도금액의 조성은 황산니켈 240 g/l, 염화니켈 45 g/l, 사과산 6 g/l 로 조성하였으며, pH 4 부근에서 watte 욕과 유사한 성질을 가진 도금막으로 ...
  • Ni-B 피막을 8620H 강철 소재에 도금하였으며, 소재에 전처리 없이, 유리 모래와 에머리 분말로 분사를 포함하여 다양한 전처리로 수행되었다. 긁힘 테스트 결과 Ni-B 피막...
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