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인쇄회로용 전해구리박
Eletrowinning Copper foil for Print circuit

등록 : 2008.08.20 ⋅ 56회 인용

출처 : 한국특허, 1993-0007319, 한글 1 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.23
기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g/ℓ 을 함유하며, pH 4~5 (황산으로 조절) 로 조절된 도금액
  • 더미 도금 ^ Dummy Treatment 더미 도금은 도금액의 갱생 목적으로 도금액중의 유ㆍ무기 불순물을 제거하기 위한 작업이다. 주로 도금제품과 관계없는 금속 제품을 이용하여...
  • 다층 니켈 도금 ^ Multylayer Nickel Plating 이중 니켈 도금 ^ Double Nickel Plating 일반적인 니켈 (광택) 도금은 유황 성분이 포함된 첨가제를 많이 이용한다. 유황 함...
  • 마그네틱 코발트-텅스텐 CoW 박막합금은 구연산욕에서 전착되어 결과적인 미세구조와 mignetic 속성을 조사했다. 70 ℃ 에서 전착된 피막의 도금 텅스텐 W 함량은 전류밀도에...
  • 해양대기에서 사용되는 품목의 부식방지 전기도금 피막은 주로 카드뮴이 사용된다. 그러나 카드뮴과 그염은 독성이 있어 사용을 심각하게 제한한다. 카드뮴 대체물을 찾을때...
  • 피로인산-요드화물욕을 이용한, 실용적이라 생각되는 공정조성 (Ag 함유율 3.8 %) 부근의 주석-은 Sn-Ag 합금막의 전석조건 및 전석합금막의 구조, 납땜특성등에 관하여 보고