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미국에 있어서 전자부품의 도금기술
Selective plating and printed wiring board topics in USA

등록 2008.09.10 ⋅ 47회 인용

출처 실무표면기술, 31권 8호 1984년, 일어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.06
1983년 Nepcom Show에서 미국의 도금기술, 특히 부분도금, 귀금속절감대책 및 PWB 기술의 현황을 조사할 목적으로 공장을 방문한 보고서
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  • 억제제의 사용은 금속의 부식방지 보호를 위한 가장 보편적이고 경제적인 경로중 하나이다. 많은 경우에 대안이 없으며 독립적으로 또는 다른 보호 수단 (페인트, 음극 보호...
  • 도금법에 의한 비정질금속 및 합금의 제작방법과 만든 도금막의 구조와 물성에 관하여 설명
  • 가수분해 ㆍ Hydrolysis 특정 결합에 물을 끼워 넣어서 쪼개는 화학반응으로, 원래 하나였던 큰 분자가 두 개로 분해되는 반응을 말한다. 생명체 내에서는 대부분의 결합들...