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최신시장과 도금기술
Recent electronics packaging and plating technology

등록 2008.09.24 ⋅ 43회 인용

출처 Creative, No. 3, 2002, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • 무전해 니켈-인 Ni-P, 니켈-붕소 Ni-B 도금과 3원합금등 기타 무전해 니켈합금 도금과 복합 무전해 니켈도금 피막에 관하여 그 특성을 기능면으로 분류하고, 이들의 최근 응...
  • 수용성 도금욕에서 니켈-코발트-텅스텐 합금의 전착으로 소량의 텅스텐산나트륨이 첨가된 수정된 Fink 및 Lah 붕산염 유형의 니켈-코발트 욕이다. 양극 전류 효율과 합금 전...
  • 엔지니어링 플라스틱의 도금 ^ Engineering Plasting Plating → [엔지니어링플라스틱|엔플라] [비전도소재도금|비전도 소재의 도금] [소재별도금] 참고 [ABS] [ABS수지도금|...
  • 직류전석법으로 양호한 전착합금을 만드는 암모니아 알칼리성 욕에서 석출 합금조성 및 전류효율에 있어서 전해조건의 영향 과 합금피막 구조 및 열적변화에 대한 안정성등...
  • 가성알칼리 (수산화나트륨) ^ Caustic Alkaline 가성은 부식성을 뜻하며 알칼리 금속의 수산화물로 [가성소다|수산화나트륨]ㆍ[가성칼륨|수산화칼륨]을 말하는 수산화 알칼...