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나노 다공질체와 선택적 도금기술을 조합한 새로운 고밀도 배선 기술
New high-density wiring technique using nanoporous substrates and photoinduced selective plating

등록 2008.09.25 ⋅ 53회 인용

출처 東芝レビュー, 57권 4호 2002년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
휴대정보기의 소형경량화, 고기능화로 인하여 고밀도 배선기술을 개발하였다. 미세한 공공이 많이 형성된 나노 다공질 시트에 미세한 입체배선을 만드로, 광 조사된 부분만을 선택적으로 무전해도금을 할수 있는 새로운 선택적 도금법을 이용하였다. 로직이나 메모리등 전자 디바이스를 고밀도 실적이 가능케 하였다.

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