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미세가공기술과 장래의 도금기술
Prospects of electroforming for precise microfabrication technology

등록 2012.09.26 ⋅ 46회 인용

출처 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.18
미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
  • 무거운 황동 석출은 광택니켈 위에 도금된 황동만큼 밝지 않다. 무거운 황동 석출로 광택마감을 얻으려면 광을 내거나 광택을 내야합니다. 첨가제는 황동 입자를 정제하여 ...
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  • 새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
  • 새로운 도금조, 아연합금 시스템 및 후처리 공정을 통해 금속 내식 성능저하없이 카드뮴을 줄이거나 제거 할 수 있다.
  • 무전해 니켈 도금의 내부 응력은 매우 중요한 물리적 특성으로 오랫동안 알려져 왔다. 어떤 경우에는 응력이 특정 용도에 대한 도금의 적합성을 결정하는 가장 중요한 요소...