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PCB 산업의 표면처리 공정에서의 수세수 및 금속의 재활용에 관한 연구
A study on the reuse of rinsing water and metal recovery in plating process of PCB plant

등록 2008.09.29 ⋅ 51회 인용

출처 대한환경공학회, 2003 춘계학술연구발표회, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수 및 공정수를 재이용하는 방안을 연구
  • 생체내에서 매식되는 티타늄의 표면에 골의 형성과 성장을 촉진시키기 위해 칼슘이온과 인산이온을 함유하는 용액에서 티타늄의 표면처리를 행하였다.
  • 마그네슘 합금에 대한 전기도금 및 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금에 대한 현재의 연구과정을 검토하고, 이론적으로 마그네슘 합금에 대한 전기도금 및 무전해도금이 어려운 ...
  • 본 발명은 수산화물 이온, 아연이온, 니켈이온 및/또는 코발트 철이온, 구리이온 및 하나 이상의 질소 원자를 함유하는 하나 이상의 억제제를 포함하는 개선된 알칼리성 징...
  • 응력감소제 · Stress Reducer 도금에서 발생된 [인장응력]은 유기첨가제를 가하여 [전착응력]을 낮춘다. 응력 감소제로는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 또는 광택제 [부...
  • 아황산염 시스템을 사용하는 은 Ag 의 전기도금에서 낮은 pH 에서 더 높은 온도에서 분극이 감소하였다. 음극전류 효율이 감소하고 도금된 결정이 더 컸다. 낮은 pH 와 낮은...