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트리메틸아민보란을 환원제로한 무전해팔라듐 도금피막의 결정구조
Crystal structure of electroless pallasium plating films using trimethylamine boran as a reducing agent

등록 : 2008.08.07 ⋅ 61회 인용

출처 : 표면기술, 47권 4호 1996년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.22
TMAB 을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서 무전해팔라듐도금 피막의 결정구조 및 열적구조 변화에 있어서 붕소함유량의 영향에 관하여 검토
  • 마그네슘 합금의 틱소몰드법이나 다이캐스트법에 의한 성형품에 대해서, 화성 처리를 실시하기 위한 전처리 방법을 검토하였다. 전처리 공정의 조합을 검토한 결과, 「쇼트 ...
  • 경질크롬도금 작업공정 일반 도금공정과 큰차이는 없으나 소재와의 밀착력 확보를 위한 역전류 에칭을 사용한다. 1. 탈지 알칼리 [침지탈지] 및 브러시 작업 2. 에칭 200~25...
  • 산성 도금조 및 구리도금 수준의 전착을 위한 개선된 공정을 설명하였다. 개선된 구리 도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소퀴놀린...
  • 황산구리 도금액에 철을 침지하면 밀착성이 나쁜 구리도금이 철위에 석출되나, 시안화 구리도금에서는 발생되지 않는다. 이번호에는 착이온에 관계하는 문제에 대하여 설명
  • 프린트 배선판의 응용 목적으로, 균일전착성과 기계적 특성을 떨어트리지 않고, 석출속도를 향상하는 방법에 관한 검토