로그인

검색

검색글 11104건
치환 무전해금 Au 도금액 및 상기 도금액 제조용 첨가제
Immersion gold plating baths and plating solution componets

등록 2008.08.16 ⋅ 74회 인용

출처 한국특허, 20003-0033034 / 2003.4.26, 한글 16 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
치환 무전해금 Au 도금액, 상기 도금액 제조용 첨가제 및 상기 도금액으로의 처리로 얻은 금속 복합 재료를 제공
  • 전압, 전해질농도, 촉매첨가량, 시안농도변화에 대한 영향을 조사하고 이로부터 총괄반응속도를 지배하는 율속단계를 결정하고 반응속도 상수를 구하여 시안의 전기분해를 규명
  • • 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...
  • EXP2887 ^ Aqueous Cross-linking polyamide [JPH] 참고 [황산구리도금광택제|황산구리 도금광택제] [도금첨가제|도금 첨가제] [황산구리도금|황산구리 도금]
  • 전석막에 필적하는 특성을 가지며, 미세화의 이점을 가진 무전해 팔라듐-인 Pd-P 피막의 개발 PdCl2 NaH2PO2 NH4OH Thiodiglycolic acid NiSO4 0.01 mol/l 0.20 mol/l 2.96 ...
  • 니켈-텅스텐 Ni-W와 같은 진화하는 부반응은 깊은 미세 매립형 전극에 문제가 될수있다. 딥 리세스 도금에 대한 기존 도금조의 적응성을 제한하는 요인은 유체 역학적 조건...