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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

인청동주석 도금재의 열박리에 영향을 준다고 생각되는 인자를 검토한 결과를 조사하고, 인자로서는 모재성분, 도금조건, 가열온도에 있어서, 가열처리된 도금시험판에 관하여 도금층의 밀착성과 반응확사능을 분석

석납/합금 · 신동기술연구회지 · 24권 1985년 · · 참조 75회

미량 마그네슘을 함유한 구리-철 Cu-Fe 합금에 관하여, 은 Ag 도금 돌기물의 발생현황을 조사한 결과

금은/합금 · 신동기술연구회지 · 38권 1999년 · · 참조 52회

구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결과를 설명

전기도금기타 · 신동기술연구회지 · 36권 1997년 · · 참조 63회

통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금...

전후처리통합 · 신동기술연구회지 · 32권 1993년 · · 참조 54회

다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지...

석납/합금 · 신동기술연구회지 · 18권 1979년 · na · 참조 78회

과황산칼륨 (K2S2O8, S2O82- + 2e- = 2SO42-, E° = +2.01 V vs NHE) 을 도출하여, 금 Au 도금의 전류효율에 미치는 과황산칼륨 첨가의 영향을 조사하였다. 또한, 과황산칼륨 첨가에 의해서 금도금의 석출효율이 변화하는 요인을 전기화 학측정을 통하여 해석하였으며, 금도금층의 접촉저항에 미치는...

금은/합금 · 대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 손인준 · 손호상 외 .. 참조 71회

전해 도금법으로 구리 수지상을 합성하면서 도금용액의 종류에 따른 수지상의 합성 거동을 비교 관찰하였다. 도금용액별로 인가 전위 및 도금시간을 변경하면서 수지상 형상 변화 및 특성변화에 대하여 관찰

응용도금 · 한국표면공학회지 · 49권 5호 2016년 · 박다정 · 박채민 외 .. 참조 51회

구리전기도금 전에 적절한 징케이트 처리공정을 사용하여 피로인산구리욕에서 AZ91 Mg 합금의 균일한 두께와 전착된 구리층의 우수한 밀착력을 얻었다. 아연산염 (징케이트) 처리가 AZ91 Mg 합금의 용해 및 전착된 구리층의 밀착에 미치는 영향을 피로인산 구리욕을 연구했으며 징케이트 처리된...

화성피막 · 한국표면공학회 · 49권 5호 2016년 · Nguyen Van Phuong · 박민식 외 .. 참조 37회

플럭스액에 몇 종류의 첨가제를 첨가하였을 경우 산세후 수세처리를 생략하고 피도금체를 플럭스액에 바로 침지해도 양호한 용융도금이 될 수 있는 가능성에 대해서 고찰

기술자료기타 · 한국표면공학회지 · 49권 6호 2016년 · 문경만 · 정재현 외 .. 참조 46회

다이아몬드 분말상에 pH, 온도 변수에 따른 Ni-B 박막 특성을 파악하고 다양한 surfactant 첨가에 따라 입자간 응집 및 Ni 석 출물 억제 등에 관한 영향을 조사

니켈/Ni · 한국표면공학회지 · 50권 3호 2017년 · 양창열 · 유시영 외 .. 참조 55회