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무전해 주석도금의 프린트 배선에의 대응
Electroless Tin Plating for Printed Wiring Boards

등록 : 2012.07.06 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.16
유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]
  • LED 서포트의 비용성능을 개선하고 SPCC강 표면에 적용된 은도금 + 하지 구리도금 공정을 위한 도금액의 오염을 줄이고 하지 니켈도금 구리도금 기술을 단순화하여 하지도금...
  • 반도체산업은 그 설비투자의 부담이 큰 산업이면서도 재고의 증가로 가격이 하락하여 적자회사가 증가하고 있다. 본문참조..
  • 계면활성제와 건축업자는 세탁, 가정용품 및 퍼스널케어 세정제품에서 가장 중요한 두가지 성분이다. 그들은 세척과정에서 중요한 역할을 한다. 세제조성물에 사용되는 다양...
  • 주석-은 합금도금욕 ^ Tin-Silver alloy Plating Bath 은도금에 비하여 내마모성ㆍ내변색성이 우수한 도금으로 전기접점 등에 많이 이용된다. 시안 암모니아욕ㆍ시안 주석산...
  • 무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리 욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. 억제...