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무전해 주석도금의 프린트 배선에의 대응
Electroless Tin Plating for Printed Wiring Boards

등록 2012.07.06 ⋅ 76회 인용

출처 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.16
유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]
  • 차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체...
  • PP 수지의 에칭작용을 기초로하여, 각종유기용제에 의한 처리(프리에칭)의 효과 및 에칭액의 개량에 따라, 고밀착강도를 가진 처리조건의 연구
  • 금속의 습식화학 에칭은 수백년 동안 실행되어 왔다. 처음에는 금속소재를 세척하여 마스턴트의 밀착을 촉진하고 에칭중에 언더컷을 다시 처리한 다음 일반적으로 딥코팅이...
  • 단조 알루미늄과 고 실리카 함유 알루미늄을 기본으로 한 은 Ag 도금의 밀착성의 강화와, 알루미늄 합금의 은도금에서 불안정한 품질문제를 안연 침지공정으로 개선하였다. ...
  • 전해질조성, 공정기술과 동시에 만족하는 경질 양극산화를 3개의 알루미늄 합금에 실험을 통하여 결정하였다. 균일하며 밀집한 고부식저항 알루미늄 경질 양극산화는 적당한...