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무전해 주석도금막 상에 형성된 위스커 발생에 대한 주석도금막의 결정입경과 소재의 결정배향성의 영향
Effect of the Crystal Structures within the Sn Electroless Deposited Films and the Orientation Index of the Cu Foils for the Sn Whisker Formation on the Sn Electroless Deposited Films

등록 2012.11.20 ⋅ 27회 인용

출처 금속학회지, 73권 2호 2009년, 일어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.25
전해 구리(동)박상에 만든 무전해주석 도금막에 관하여, 주석도금막의 결정입경 및 소재의 배향성이 위스커의 형태에주는 영향을 조사하였다. 결정방위가 다른 단결정 구리소재상의 도금막제작, 결정입경과 표면형태가 다른 무전해구리도금막의 제작, 도금막의 열처리시 각각의 조건으로 만든 도금막에 발생하는 위스커...
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  • 마그네슘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Magesium Substrate DOW법 마그네슘은 아연 알루미늄과는 달리 알칼리에 반응되지 않아 철소지에 가까운 탈지방법을 이용한...
  • 커넥터와 같은 접속부품의 표면처리에 사용되는 기존의 Ni 도금층을 Ni-P-PTFE 코팅으로 대체가능한지를 검증하기 위한 기초 물성의 확보를 시도
  • 프라스틱 부픔에 전자파 쉴드 (SHEDLD)를 형성시키는 무전해 도금법은 열가소성 수지인 ABS 수지로된 제품의 도금법으로 널리 이용되고 있으나 열적변화에 따라 도막에 균열...
  • MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...