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프라스틱 기판
Plastics Board

등록 : 2008.09.29 ⋅ 30회 인용

출처 : 大日本印刷, 2003 Semiconductor, 일본어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.18
최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도화·고기능화 나 칩셋 등의 비용 절감이 요구되는 플립칩 타입 BGA (FCBGA) 기판을 소개한다.

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