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구리 전기도금의 표면처리 최적화
Optimized surface pretreatment for copper electroplating

등록 2012.11.06 ⋅ 74회 인용

출처 Apploed Surface Science, 183rnjs 2001sus, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
구리 전기도금 전에 구리 스퍼터 코팅된 TiN/Si (100) 에서 표면 천연산화물을 제거하는 기존 전처리 시스템의 능력을 조사했다. 구리 시드층에 있는 구리산화물은 표면전처리 공정에 의해 제거되어 균일하고 매끄러운 전기도금된 구리가 생성되었다. 시트 저항측정 및 AFM 분석은 1 : 200 NH4OH 용액을 사용하는 wer-cleani...
  • 연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu...
  • 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...
  • 구리-주석 합금도금 ^ Copper-Tin Alloy Plating 청동 (Bronze), 스펙큐럼 도금이라고도 하며 구리 55~60 % 로 이루어진 주석 합금도금이다. 납땜성이 좋고 내식이 좋으나 ...
  • 폴리아미드 수지 ^ Polyamide resin (PA) [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도ㆍ내약품성ㆍ가공성이 뛰어나며 생산량이 가장 많다. 폴리아미드는 19...
  • 치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...