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주석과 구리가 함유된 합금석출의 도금욕과 방법
Plating Bath and Process for Depositing Alloy Containing Tin and Copper

등록 2014.10.14 ⋅ 27회 인용

출처 미국특허, 2003-6607653 B1, 영어 23 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
가용성 금속화합물 및 특수 황함유 화합물을 함유하는 주석-구리 합금 도금욕으로, 주석 -구리 -비스무스 합금 도금욕 또는 주석-구리-은 합금 도금욕을 제공한다. 본 발명의 도금욕은 주석과 구리를 함유하는 합금 도금욕으로, 도금조는 전류밀도에 대한 도금 피막 조성의 의존성이 낮고 탁도에 대한 내성이 있으며 주석 양...
  • 독성 물질을 포함하는 이전 공정보다 환경적으로 더 수용 가능한 새로운 공정에 대한 필요성을 기반으로 한 연구에서 연강에 부착성 구리 전착을 직접 전기도금하는 데 유용...
  • 인쇄회로기판은 전자에 대한 공식적인 지식이 없는 사람들에게도 잘 알려져 있다. 덜 알려졌지만 확고하게 자리 잡은 회로 제조방법은 세라믹 하이브리드 마이크로 전자기술...
  • 주석-코발트 합금도금 ^ Tin-Cobalt Alloy Plating 크롬 색상과 유사하여 대용크롬으로 사용할 수 있으나 경도가 낮다. 코발트가 증가하면 어두운 색상이 되며, 도금의 평활...
  • 고압 분사는 '동작부 재료의 부하증대' '동작부 고속화' '윤활환경 악화' 등 사용 환경의 어려움을 가져 오기 위하여, 마모·손실을 일으키기 쉽다. 이에 대해 기존 침탄...
  • 도장후 단기간에 발생하는 도막박리의 원인으로, 크롬도금 공정에서의 부착잔유물 및 도금후의 도장까지의 보관환경에 착안하여, 이들이 부착성에 있어서의 영향을 조사