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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리와 납 Pb 프리 전기도금의 패키지 적용의 장점
Copper and Lead Copper and Lead- -Free Free Electrodeposition for Advanced Packaging Applications for Advanced Packaging Applications

등록 : 2008.10.10 ⋅ 35회 인용

출처 : Semitool, Inc., May 23 . 2007, 영어 15 쪽

분류 : 발표

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
가장 일반적인 전착 금속 저저항, 높은 전도도, 고순도 증착 방법 증착 방법 CVD, PVDE 전착, 무전 해, 침지 전착 전착 공정의 장점 프로세스 더 빠른 증착 속도 잘 알려진 기술보다 덜 복잡한 공식이 필요 고급 패키징을 위한 구리 구리 전착 PBW 및 ULSI 에 대한 바람직한 특성 성공적인 응용 분야에 대한 관심 증가 구리 ...

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