로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10967건

습식도금 자료분류

자료수 10968 건

추천글

Tag LIST

납프리(무연) 도금기술의 개발
na

등록 : 2009.05.30 ⋅ 35회 인용

출처 : KISTI, na, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.23
전자산업 분야에서 널리 사용되고 있는 납을 함유한 납땜용 납의 사용이 유럽공동체(EC)의 법률로 2004년 1월 1일부터 사용이 금지되고 이와 유사한 규제조치들이 미국 및 일본에도 있으므로 이를 대체할수 있는 납프리 도금(Lead-free Plating System)이 요구된다

연관글

  1. 연구문헌자료.. 전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
  2. 연구문헌자료.. 주석-구리 Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금 피막 특성에 미치는 영향
  3. 연구문헌자료.. 전자부품용 납 Pb 프리 도금
  4. 연구문헌자료.. 환경대응의 납프리 도금액 전환의 가속
  5. 연구문헌자료.. 구리와 납 Pb 프리 전기도금의 패키지 적용의 장점
  6. 연구문헌자료.. 전자와 전기도금 응용에서 MSA 품질의 영향
  7. 연구문헌자료.. 은 초미립자 복합도금에 의한 주석-은 합금피막의 제작과 납프리 납땜도금의 응용
  8. 연구문헌자료.. 납 Pb 프리 납땜(솔더)화에 따른 도금기술의 현상과 과제
  9. 연구문헌자료.. 전자부품의 납 Pb 프리 도금
  10. 연구문헌자료.. 납 Pb 프리 도금에 관하여