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계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
Via-filling by Copper Electroplating using Stepwise Current Control

등록 : 2014.06.05 ⋅ 19회 인용

출처 : Electrochemistry, 74권 3호 2006년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.
  • 아연도금 크로메이트 ^ Chromate on Zinc Plating 아연 및 [아연합금도금|아연 합금도금]의 외관을 보호하기위한 표면 화성처리 방법 이다. 크롬산염에 의한 내식을 증가하...
  • 아연도금 강판에 크롬산염 피막을 포함하는 크롬산염 처리 강재는 금속성 크롬 Cr 층, 3카크롬 Cr3+ 산화물 층, 최 외면으로 구성된 3 층 구조의 크롬산염 피막을 형성하여 ...
  • 황산니켈염, 황산아연염 및 다양한 농도의 표면 활성 세틸-피리디늄 염화물 (CPC) 로 구성된 전기도금 조에서 니켈-아연 합금 전기도금의 염화나트륨 용액에서 부식거동을 ...
  • 침황처리 ㆍ Surfur Treatment 침황은 소재의 표면층에 질화처리와 침황처리를 동시에 하여 강표면에 황화철 (FeS) 층을 형성 확산 침투시킨다. 처리온도는 400~600 ℃。대...
  • 내연기관용 피스톤링의 표면처리에 관한 설명