로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11109건

습식도금 자료분류

자료수 11110 건

추천글

Tag LIST

납땜성과 와이어 본딩용 인쇄 배선판의 무전해 니켈 도금
Electroless Nickel Plating of Printed wiring boards for solderability and wire bonding

등록 2012.10.23 ⋅ 53회 인용

출처 na, na, 영어 16 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 지려면 금 Au 또는 무전해니켈/붕소가 필요하다. 금속의 합금화 경향으로 인해 부식방지가 필요한 응용분야에 금이 구리에 직접 도금될수 없으므로 약...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. 플렉스 회로용 연성 무전해 니켈을 사용한 ENIG
  7. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  8. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  9. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  • 프리 에칭 · Pre-etching 에칭 처리을 쉽게 하기 위하여, 본 에칭전에 가공물을 유기용제 등에 미리 침지하여 처리하는 방법 참고 [에칭] [플라스틱도금|플라스틱 도금]
  • 무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을...
  • 아질산 프리 인산염 ^ Nitrous Free Phosphate [화성처리]에 의한 고기능의 금속표면 작업은, 아연도금 강판을 비롯한 여러 종류의 재질에 대하여, 여러 방법의 화성처리가 ...
  • 전착은 황산니켈염 120~140 g/dm-3, 황산코발트염 30~46 g/dm-3, 황산아연염 144~168 g/dm-3 을 포함하는 붕산염욕에서 니켈-코발트-아연 합금에 대해 연구 하였다. 붕산 30...
  • 작업을 표준화함에 따라 얻는 이익은 직접 폐수처리에 있어서 처리수질의 향상, 안정화, 처리코스트 절감, 기기수명연장, 작업의 안정성등을 얻을수 있다.