|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
전처리와 분산제가 CNT-퍼말노이 복합 전기도금에 미치는 영향 연구
CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 상태를 관찰하였다. 볼밀링 보다는 산처리에서 그 크기 감소가 더 효과적이었고, 위의 두 경우보다 분산제를 사용하여 복합전기도...
합금/복합
·
마이크로전자패키징학회지 · 17권 1호 2010년 · 엄호경 ·
이흥렬
외 ..
참조 22회
|
열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 구리 Cu 관통비아 형성공정
LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.
구리/합금
·
마이크로전자패키징학회지 · 21권 4호 2014년 · 김재환 ·
박대웅
외 ..
참조 28회
|
ENEPIG 표면처리에 대한 주석-은-구리 SnAgCu 납땜 접합의 신뢰성 : 1. 무전해 니켈-인 NiP 석출의 두께와 거칠기의 영향
전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu (SAC 405) 납땜과 다양한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금두께에서 질산 기상처리 하지 않은 1 μm Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가...
니켈/Ni
·
마이크로전자패키징학회지 · 21권 3호 2014년 · 허석환 ·
이지혜
외 ..
참조 52회
|
첨가제와 잔류응력이 탄소 기지상 무전해 니켈도금에 미치는 영향
무전해니켈도금을 이용하여 다공성 탄소기지위에 니켈을 도금하는 연구를와 함께, 첨가제와 잔류응력의 영향도 연구
니켈/Ni
·
마이크로전자패키징학회지 · 18권 4호 2011년 · 천소영 ·
임영목
외 ..
참조 31회
|
니켈-철 NiFe 의 도금층 조성과 표면형상에 영향을 미치는 도금인자들에 관한 연구
금속이온 농도, 전류인가 방식, 첨가제, 전류밀도 등이 니켈-철 도금층에 미치는 영향을 살펴보았고, 균일한 조성의 도금 두께와 내마모성을 위한 경도증가 방안에 대하여 연구하였다.
니켈/합금
·
마이크로전자패키징학회 · 14권 3호 2007년 · 고영권 ·
임태홍
외 ..
참조 118회
|
|
구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 준비한 구리의 저항률보다 낮다. 이 연구에서는 전자 애플리케이션을위한 무전해 구리도금의 최적조건을 찾기위해 다양한 기판에...
구리/Cu
·
마이크로전자패키징학회지 · 11권 4호 2004년 · 이재호 ·
참조 38회
|
유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
구리/합금
·
마이크로전자패키징학회지 · 14권 3호 2007년 · 이석이 ·
이재호
참조 80회
|
전기도금 방법을 이용한 Ni-Diamond 복합도금층 제조에 대한 연구
전기도금 조건과 전해액 조건 변화에 따른 니켈-다이야몬드 복합층에 대한 경도와 내마모성의 변화에 대해 연구
응용도금
·
마이크로전자패키징학회 · 14권 1호 2007년 · 문윤성 ·
이재호
외 ..
참조 59회
|
