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검색글 재료학회지 72건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살펴보았다. 그리 고 via fill 도금을 통해 딤플 불량 개선 여부 또한 살펴 보았다.

구리/합금 · 한국재료학회지 · 24권 4호 2014년 · 권병국 · 신동명 외 .. 참조 47회

높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, 이러한 변화에 의하여 전기적 특성이 어떻게 변화하는지에 대하여 파악하였다.

구리/합금 · 금속재료학회지 · 59권 6호 2021년 · 우태규 · 박일송 참조 46회

평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하였다. 이를 통 해 JGB 첨가제의 농도가 높아질수록 도금층의 불순물의 농도가 선형적으로 증가하는 것을 알 수 있었으며, 이로 인...

구리/합금 · 대한금속・재료학회지 · 54권 6호 2016년 · 박채민 · 이의형 외 .. 참조 66회

구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과...

구리/합금 · 한국재료학회지 · 30권 4호 2020년 · 우태규 · 참조 128회

일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도록 도와주는 평활제(leveler) 등이 사용되며, 가속제로는 SPS, MPSA, DPS, Thiourea 등의 유기 화합 물이 사용되는 것으로 알려...

구리/합금 · 대한금속재료학회지 · 58권 1호 2020년 · 우태규 · 박일송 참조 70회

자동차 및 기계 부품용 고성능 니켈-인 Ni-P 도금을 개발하기 위해 Ni-P 박막의 나노 기계적 및 화학적 특성에 대한 티오요소의 영향을 연구하였다. Ni-P 석출물은 다양한 양의 티오요소를 사용하여 변형된 황산염욕에서 전기 주조를 연구하였다. 에너지 분산 분광법에 의한 전착된 Ni-P 박막의 화...

니켈/합금 · 대한금속재료학회지 · 58권 1호 2020년 · 정무용 · 남창수 외 .. 참조 63회

무전해 주석도금의 특성을 확인하기 위해 염화콜린 (ChCl) 계 이온성 액체 (IL) 를 전해질로 사용하였다. 빙점, 점도, 전도도, 개방회로 전위 및 도금 두께를 포함하여 ChCl 기반 IL 의 특성에 대한 첨가제 및 환원제의 유형과 착화제 및 물의 첨가효과를 조사하였다. ChCl - thiourea 몰비가 1 : 1 일 ...

치환도금 · 대한금속재료학회지 · 56권 9호 2018년 · Chieon Park · Bongyoung Yoo 외 .. 참조 50회

구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결정상 및 크기와 같은 다양한 매개변수가 기계적 특성 및 표면 특성에 영향을 미칠수 있다. 전기도금 매개변수는 Taguchi 실험설...

구리/합금 · 대한금속재료학회지 · 56권 6호 2018년 · 우태규 · 박일송 외 .. 참조 40회

황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기 도금층의 표면 특성을 향상시키기 위해 이용되고 있다. SPS 는 일반적으로 구리 전기도금에서 틈채움(gap filling) 을 위한 가...

구리/합금 · 대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 우태규 · 참조 66회

무전해 도금층의 두께는 물론 도금층의 표면조도에 미치는 각종 도금조건 (피도금재의 초기 거칠기, 초음파조사, 도금시간) 의 영향에 대해 종합적으로 고찰하였다.

구리/Cu · 대한금속재료학회지 · 54권 4호 2016년 · 이기환 · 박상진 외 .. 참조 52회