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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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정은용
1건
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영어제목
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권호년
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저자5외/이력
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습식도금 자료분류
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11061 건
+
일반자료통합
1726
종합자료
290
시험분석
341
설비관련
107
약품관련
31
응용도금
358
도금자료기타
563
+
전후처리통합
535
산세/탈지
260
엣칭/부식
141
연마/연삭
91
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3975
아연/합금
701
구리/합금
782
니켈/합금
631
크롬/합금
401
석납/합금
337
금은/합금
404
합금/복합
307
전기도금기타
356
+
무전해도금통합
2691
구리/Cu
460
니켈/Ni
772
금/Au
160
합금/복합
787
치환도금
54
비금속무전해
185
무전해도금기타
186
+
화성처리
1048
착색
85
양극산화
298
크로메이트
206
화성피막
359
코팅/도장
52
열처리경화
5
화성처리기타
5
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기타기술자료
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15
소재관련
33
경금속처리
243
기술자료기타
139
+
폐수환경통합
379
폐수처리
215
회수재생
148
대기환경
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폐수환경기타
5
+
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72
일반기술
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일반교재
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기타교재
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Pstation Data Box
·
2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여
도금첨가제
인 억제제와 가속제를 ...
구리/합금
·
한국표면공학회 · 2011춘계학술대회 ·
진상현 ·
정은용
외 ..
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