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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ichiro KOIWA 9건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 ...

도금자료기타 · Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA · Kimiko OYAMADA 외 .. 참조 16회

무전해구리 도금욕의 열화의 조사와 장시간 운용시 도금욕에 미치는 영향을, 특히 포름 알데하이드 농도감소를 모니터링 하였다. 증발, 부반응 및 구리도금으로 인해 포름알데하이드 농도를 감소시키는 각 반응은 외향적으로 1차반응 이었다. 세가지 반응이 1차 반응이라고 가정하여 도금욕조의 도금속...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 2호 1987년 · Takao YAMAZAKI · Eiji NAKAJIMA 외 .. 참조 12회

기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 배선회로와 수지계면의 높이 납땜 내열 특성이 있다. 일반적으로 다층 프린트 배선판의 제조 공정에서 내층회로 동박면과 열가공...

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회 · 26권 2012년 · Ayaka Oshikiri · Akira Hashimoto 외 .. 참조 25회

PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 ...

전기도금통합 · Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA · Kimiko OYAMADA 외 .. 참조 16회

히드라진의 구리상의 촉매활성에 주목하여 환원제로 히드라진과 차아인산을 혼합병용한 무전해 니켈도금의 욕조성을 검토하여, 선택석출성 및 초미세 배선의 적용성에 관하여 검토한 보고서 NiCl2 6H2O NaH2PO2 H2O CH2NH2COOH H3BO3 H2NNH2 0.05 mol/dm3 0.0-1.0 mol/dm3 0.40 mol/dm3 0.50 mol/dm3 0....

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회지 · 10권 1호 2007년 · Yuichi SAITO · Katsuhiko TASHIRO 외 .. 참조 52회

설파민산니켈 도금욕에 PPS 를 첨가하여 도금을 하고, 니켈 범프 형성의 제어를 시험하고, 니켈전석은 교반에 의존된다고 판명되었다. 여기에 도금시 교반 형태가 범프 생성에 있어서 영향에 관하여 조사한 보고서

니켈/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 7호 2005년 · Takanori TSUNODA · Yaichirou NAKAMARU 외 .. 참조 22회

고 아스펙비 패턴을 형성하는, 수평방향의 성장제어 이방성 성장 도금이 필요하다. 첨가제를 넣지 않은 니켈도금욕에 범프 형성시, 피리딘늄 프로필 설포네이트(PPS) 를 첨가한 경우를 실험하였다.

니켈/합금 · 일렉트로닉실장학회 · 8권 7호 2005년 · Takanori TSUNODA · Yaichirou NAKAMARU 외 .. 참조 41회

피막의 열적안정성을 향상하기위하여 무전해니켈도금을 하고, 몰리브덴 원자를 Ni-P 피막중에 공석하여 TCR 이 낮고 열에 안정적인 피막을 만들기 위한 목적

합금/복합 · 금속표면기술 · 39권 11호 1988년 · Tetsuya OSAKA · Msahiko USUDA 외 .. 참조 45회

습식 성막기술의 비전도체의 도금인 무전해 도금법에 의한 니켈합금막을 전극으로 산소발생반응에 대한 활성을 통상의 용융 니켈전극의 거동과 비교

니켈/Ni · 금속표면기술 · 36권 4호 1986년 · Hiroshi SAKAI · Yuji YATSUDA 외 .. 참조 37회

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