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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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메탄설폰산욕에서 주석(II)의 산화와 미량 염화물의 역할
메탄설폰산주석(II) Sn(CH3SO3)2 욕은 공업용 메탄설폰산 CH3SO3H(MSA) 또는 황산등의 전해질 보충 또는 보충 중에 사용되는 불순한 물에서 발생하는 소량의 염화물 Cl- 를 함유할 수 있다. Sn(CH3SO3)2 전해질을 사용할 때 자주 발생하는 문제는 제2주석 슬러지의 형성이다. 산화 방지제가 Sn(IV) 형성...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Nov 2004 · Nicholas M. Martyak ·
참조 78회
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산성 메탄설폰산 주석욕 전해욕에 있어서 도금 중 첨가제 효과
산성 메탄설폰산 주석욕의 전기화학 및 형태학적 석출물 변화에 대한 유기 첨가제의 효과를 연구하였다. 첨가제가 없는 경우 주석 전착은 수소 가스 발생과 함께 확산 제어되며 전착은 거칠다. 폴리에틸렌 글리콜의 첨가는 수소 가스 발생을 억제하지만 제1주석의 환원 메커니즘과 석출 구조에는 거의 ...
석납/합금
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Electrochimica Acta · 49권 2004년 · Nicholas M. Martyak ·
Robert Seefeldt
참조 44회
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구리 이온, 포름 알데하이드, 포름산염 이온, 하이드록실 이온, 구리결합 이온, 예를 들어 아세테이트, 포름산염의 질산염과 같은 1가 음이온 및 아미노트리스의 알칼리 금속염과 같은 구리 킬란트 (메티엔 인산, 비스 카복시메틸 아스파르트산)를 포함하는 무황산염 무전해 구리, 에틸레 미디 네이트 (...
구리/Cu
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미국특허 · 1994-5306630 · Nicholas M Martyak ·
Bruce F. Monzyk
외 ..
참조 42회
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전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.
구리/합금
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미국특허 · 2003-6605203 · Nicholas M. Martyak ·
Michael D. Gernon
외 ..
참조 36회
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인 함유 결정질 니켈도금 직물 (여기서 상기 니켈은 1~6 중량 % 의 인을 함유하고 3 나노미터보다 큰 결정을 가지며 1 ohm/square 미만의 표면 저항을 갖는 표면이 촉매인 표면에 도금 됨) 본질적으로 니켈 염, 유기산, 차아인산염 환원제, 티오우레아 및 암모니아로 구성된다. 중금속이 없는 무전해니...
니켈/Ni
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미국특허 · United States Patent 5306334 · Nicholas M. Martyak ·
Bruce F. Monzyk
참조 37회
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네가지 다른 크롬산염 피막이 제공하는 부식방지 기능을 검사한다. 아연 및 크로메이트 피막의 표면구조는 광학 및 원자력 현미경(AFM)을 사용하여 연구하였다. 부식성능을 현장에서 연구하고 다양한 크롬산염 층의 보호특성을 결정하였다.
크로메이트
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Metal Finishing · Feb 1996 · Nicholas M. Martyak ·
J.E. McCaskie
외 ..
참조 29회
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아연에 도금된 크로메이트 필름의 구조, 원자력 현미경은 크로메이트 필름의 3 차원에 대한 통찰력을 얻고 두꺼운 크로메이트 코팅에서 보이는 균열의 크기와 깊이를 연구하는 데 사용되었다.
크로메이트
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Metal Finishing · Jan 1996 · Nicholas M. Martyak ·
J.E. McCaskie
외 ..
참조 39회
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완충액으로 착화 첨가제가 포함된 3가 크롬욕에서 산화 크롬의 석출
금속재소에 산화크롬 피막을 전해도금하기 위한, 첨가된 완충제가 없는 물질의 수용성 조성물이 사용되며, 이는 내부로 도입될수 있는 산화 붕소 착화제와 같은 완충제를 위한 착화제의 혼합물을 포함한다. 3가크롬 화합물, 약한 킬레이트제, 선택적 전도도 향상 양이온, 선택적 탈분극제 및 선택적 계...
크롬/합금
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미국특허 · 1999-6004448 · Nicholas M. Martyak ·
참조 41회
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고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은 아연 피막의 고전류밀도 거칠기, 입자 크기 및 배향을 제어하기위한 고전류밀도 전기아연 도금공정 및 조성물이 제시된다.
아연/합금
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미국특허 · 2002-0112966 · Nicholas M Martyak ·
John E. McCaskie
참조 29회
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도포된 HCD 아연피막은 수지상 방지제를 곡물 정제 제보다 더 많은 양으로 증가시킴으로써 설폰화 나프탈렌 포름 알데하이드 항수지제 및 저분자량 에틸렌 옥사이드 중합체를 사용할 때 더 부드러워 질 것이다.
아연/합금
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미국특허 · 1997-5656148 · Nicholas M. Martyak ·
John E. McCaskie
참조 39회
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