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무전해 납땜도금에 의한 표면실장
Displacement type solder plating for SMT board
자료 :
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.09
프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로운 납땜 공급원으로서의 실험
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금롬도금은 실제현장에서의 불량은 도금액의 관기불량, 도금조간의 부적합, 도금설비의 미비등에 의한 경우가 의회로 많아, 크롬도금의 피복력, 균일전착성을 개선에 대...
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정전류밀도 전해시에 있어서 산화피막의 최대 두께와, 최대 속도로 양극산화하는 방법에 따라 얻은 최대 두께를 이론적으로 검토하여, 양극산화피막의 한계 두께의 존재를 ...
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도금두께와 1 ㎛ 의 중량 ^ Thickness and Weight Per 1 ㎛ • 간단한 두께의 계산으로 금속의 비중을 100 으로 나누면 그 값이 1 ㎛/1 dm2 의 중량이 된다. • 예 : 구리 20 ...
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니켈 텅스텐 인 3원합금계 합금피막에 의한 결정화 진행과 무전해 니켈피막의 가능성에 관한 검토 아래와 같은 표준욕을 건욕하였다 0.027 M NiSO4 6H2O | 0.068 M C3H4(OH)...