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무전해 납땜도금에 의한 표면실장
Displacement type solder plating for SMT board
자료
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.09
프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로운 납땜 공급원으로서의 실험
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CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부...
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전기 화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두 었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면 코팅 능력, 높은 처리량 및 낮은 처리 온도가를 연구하였다. 전기화학...
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비시안 알칼리 아연-니켈 합금도금으로 균일전착성이 우수하며 니켈합금 5~8 %의 도금을 만들수 있다. 광택과 내열 내식성이 우수하여 고온 환경중 내식성은 아연합금 ...
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플라즈마 크리닝장치의 구조에 관하여 개념에 관하여 설명하고 실제 플라즈마 구조를 설명
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직접 구리도금의 기술발전과 그 이유를 검토하였다. 이 논문은 또한 화학적 성질에 따라 귀금속 활성화제, 탄소 콜로이드 용액 및 전도성 고분자와 같은 기존공정의 분류를 ...