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Cu와 구리-인 CuP 합금의 새로운 무전해 도금공정의 조성
Formulation Of Novel Electroless Plating Process For Cu And Cu-P Alloys

등록 2013.09.01 ⋅ 42회 인용

출처 ChemTech Research, 5권 1호 2013년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 2시간 동안 작동 되었다. 구리 매트릭스에 인을 포함 시키면 도금 및 어닐링 상태 모두에서 피막의 내식성이 증가하는 것으로 나타났다. 구리 및 구리...
  • 액 중의 성분으로서, 황산 루테늄, 설파민산, 티오 화합물 및 전해중의 양극산화에 의한 티오화합물의 분해를 방지하기 위해서 첨가하는 희생산화제 (犧牲酸化劑) 를 함유하...
  • 기존의 도금 기술은 핀홀, 막두께 분포, 휘어짐성 등의 품질로부터 폐액처리에 이르기까지 재료의 종류에 관계없이 해결해야 할 과제가 많다. 도금액의 폼을 이용한 전기도...
  • 마그네슘의 양극산화 ^ Magnesium Anodizing (Anomag) Mg의 특성 소재의 경량성 - Al 1.5배, 철은 4.5배 무거움 풍부한 매장량 - 실용금속 중 철, Al 다음으로 많음 뛰어난 ...
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  • 꾸준한 연구개발에 의해 차례로 이들 단점들이 개선됨과 동시에, 무전해도금욕의 기능성이 인식되어 현재는 니켈이나 동 이외에 코발트 금 은 팔라듐등의 무전해 도금욕...