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무전해 복합 도금액과 무전해 복합 도금 방법
Electroless composite plating solution and electroless composite plating method

등록 2008.08.17 ⋅ 77회 인용

출처 미국특허, 2001-6273943, 영어 11 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.29
금속 이온, 상기 금속이온에 대한 착화제, 환원제 역할을 하는 하이포 포스파이트, 표면 활성제 및 물에 불용성 복합재료를 포함하는 무전해 복합도금 용액 (상기 표면활성제는 4차 암모늄염 표면 활성제를 포함 함)
  • 매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이...
  • 부품의 내부홀에 은 Ag 도금 두께를 보장하며, 요구 두께를 충족하며 폐기물을 감소하는, 직경 35 mm 깊이 30 mm의 샘플의 막힌홀을 포함한 4가지종류를 의 샘플 내부홀 은 ...
  • 전세계 표면처리. 장비, 화학 및 서비스에 완벽하게 맞는 개념을 제공합니다. 당사의 제품 범위는 강철부터 알루미늄, 엔지니어링 플라스틱까지 다양한 재료에 대한 장식 및...
  • 크롬도금조는 1~2 % H2SO4 에 약 250 g/l 의 CrO3 용액으로 구성된다. 철, 납, 구리의 흔적은 도금하는 동안 단계적으로 증가한다. 크롬 도금 공정의 첫 번째 단계와 물체 ...
  • 건축 금속재료에 가장큰 점유율을 차지하는 55 % Al-Zn 도금강판의 특징을 언급 이후 새로운 55 % Al-2 % Mg-Zn 도금강판을 설명한다. 또한, 도장 55 % Al-2 % Mg-Zn 도금강...